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科思创:为5G应用提供新型TPU和聚碳酸酯材料
2021年06月10日    阅读量:     新闻来源:中国塑料网 vlevle.com  |  投稿

5G促进了信号高传输率的材料的需求。来自科思创的新型Desmopan® 7000热塑性聚氨酯(TPU)就对5G信号频率具有高穿透性,能减少信号损失。因此,该产品非常适用于5G应用,例如手机的保护套中国塑料网vlevle.com

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新型TPU系列具有低介电常数(Dk)和低介电损耗(Df),作为手机保护壳,能够在传输信号时尽可能减少干扰,实现更高的网络速度、更短的数据运行时间(延迟)、更低的功耗和更稳定的连接。


此外,除了TPU材料耐冲击和振动吸收性能外,Desmopan® 7000系列的产品还具有卓越的耐磨性和耐温性,以及适应不同硬度需求的良好弹性,能很好的保护手机。在产品开发中,TPU与其他塑料,如聚碳酸酯或丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)的良好粘附性也是其主要优势。


多层薄膜用于坚固的背面


5G手机需要更多的天线空间,制造商也须用其他材料取代金属背面,以确保数据传输,带有丙烯酸顶涂层的Makrofol® SR多层聚碳酸酯薄膜是满足这些要求的理想选择,其对5G信号具有良好的渗透性,以及机械强度。


科思创还为其提供了大量的设计自由。这种薄膜可以用于手机后盖,外观可与玻璃相媲美。为此可采用各种技术,如精细的三维结构、非导电真空金属化、丝网印刷、凸版印刷成型等。除了各种装饰和纹理设计外,薄膜表面还能提供舒适的触感。


用于现代雷达罩的聚碳酸酯


5G基础设施的发展是越来越复杂的天线组成的紧密网络。为了保护基站外壳(雷达罩)免受天气的影响,科思创开发了抗冲击改性的聚碳酸酯,即使在低温下也具有出色的机械性能,抗紫外线,并且由于其高加工性而具有设计灵活性。


这种材料具有较低的介电常数(Dk)和介电损耗(Df)值,可确保信号传输的均匀性,可保十年的使用寿命,在户外使用期间能保护有源天线装置、微型基站和路由器中的最先进的电子设备,有助于确保5G网络基础设施的投资回报。



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